Sennheiser anuncia una nueva variante de instalación para su TeamConnect Ceiling Medium (TCC M).
El TeamConnect Ceiling Medium Ceiling Tile (TCC M CT) será presentado por primera vez en ISE 2025, en los stands 3B500 y 3B550 del Fira Barcelona Gran Via, en Barcelona, España, del 4 al 7 de febrero.
El TCC M CT permite una instalación aún más sencilla del TCC M en techos suspendidos con rejilla, lo que reduce el tiempo y los costes de instalación para los integradores en el sitio. La placa está disponible en dos versiones: un modelo de 60 cm x 60 cm y otro de 0,61 metros x 0,61 metros, este último diseñado para el mercado estadounidense.
La nueva opción de instalación completa la gama de soluciones TCC Solutions. Su diseño elegante se adapta a la perfección a cualquier entorno, convirtiendo al TCC M en la solución de techo más versátil para cualquier espacio. El TCC M CT estará disponible como un kit ensamblado, que incluirá un TCC M, una placa frontal y cables de seguridad. Para instalaciones de actualización (retrofit), la placa frontal podrá adquirirse como accesorio independiente.
El TCC M ofrece a los integradores una solución versátil para mejorar la experiencia en reuniones dentro de espacios híbridos y flexibles, así como en entornos educativos. Gracias a su tecnología beamforming adaptativa e inteligente, el TCC M garantiza la reconocida calidad de audio de Sennheiser en cada uso. Su integración sin fisuras, con modo de cable único y múltiples opciones de diseño e instalación, permite transformar cualquier sala en un centro de colaboración.
El nuevo TCC M CT se venderá como un kit ensamblado al mismo precio de distribución y venta que las actuales versiones de TCC M empotradas y montadas en superficie, en todas las regiones. Se espera que esté disponible a nivel global en el segundo trimestre de 2025.
